據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社9月2日的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，隨著全球主要半導(dǎo)體廠商新建工廠和政府支持產(chǎn)業(yè)力度加大，預(yù)計(jì)前十大半導(dǎo)體廠商投資額今年將同比增長約3成。

報(bào)道稱，英特爾、臺積電(TSMC)等全球10家主要半導(dǎo)體廠商的2021年度設(shè)備投資額預(yù)計(jì)將比上一年度增加3成，達(dá)到12萬億日元。來自政府的公共資金支持也推高了投資規(guī)模。

統(tǒng)計(jì)顯示，英特爾、臺積電和韓國三星電子這三大廠商分別計(jì)劃展開2萬億至3萬億日元規(guī)模的投資，占前10家廠商投資總額的7成。據(jù)悉，三大廠商制造的尖端半導(dǎo)體的電路微細(xì)程度可以達(dá)到頭發(fā)絲的數(shù)萬分之一。超微細(xì)加工需要每臺超過100億日元的設(shè)備，因而拉高了投資規(guī)模。

其中，老牌廠商英特爾動(dòng)作較大，該公司宣布將在美國投入約2.2萬億日元，建設(shè)新工廠，還將投入約3850億日元實(shí)施工廠擴(kuò)建計(jì)劃。英特爾CEO帕特·基辛格表示，在2021年底前“將發(fā)布接下來在歐洲和美國的擴(kuò)建時(shí)間表”。

臺積電提出2021年投入3萬億日元，在2023年之前共計(jì)投資11萬億日元的計(jì)劃。除了向美國亞利桑那州的新工廠投入1.3萬億日元之外，還將在中國臺灣建設(shè)生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的新工廠。

文章援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計(jì)稱，2021年世界整體投資額有望連續(xù)2年創(chuàng)出歷史新高。2020年僅比上年增長9%，而2021年增幅躥升了31%。

從半導(dǎo)體工廠的開工建設(shè)數(shù)量來看，目前確認(rèn)的項(xiàng)目在2021-2022年就達(dá)到29家。在日本，鎧俠控股與美國西部數(shù)據(jù)在三重縣建設(shè)新廠房，還在擴(kuò)建巖手縣的工廠。

對各廠商的投資形成助推的是政府財(cái)政支持。美國參議院6月表決通過了向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元補(bǔ)貼的法案。歐洲、韓國和日本也提出了振興半導(dǎo)體的政策。

不過業(yè)界人士提醒，產(chǎn)能提高將有助于填補(bǔ)供需缺口，但生產(chǎn)啟動(dòng)需要1-2年的時(shí)間;由于重復(fù)下單，實(shí)際需求難以判斷。半導(dǎo)體行業(yè)過去不斷上演積極投資和行情惡化的交替現(xiàn)象，此次的投資熱潮也存在產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。

(記者 閆磊)

關(guān)鍵詞： 全球前十大 半導(dǎo)體廠商 投資額 同比增約3成